华灿光电倒装技术部经理张威、国星光电相关负责人、东昊光电子销售副总谭刚、兆驰节能照明营销总监郑海斌、星光宝总经理朱锡河、科艺星销售副总廖永宏等组成圆桌对话。
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【高工LED·对话】CSP呼声高涨却至今未形成规模化量产，他们这么回应……
CSP作为一种重要的封装形式，近几年在LED行业内备受关注，同时也是最具争议性的技术。
近两年来，几乎每年都有人在问“CSP元年要来了吗?”当然，也有不少“大师”曾斩钉截铁地预测：“就是明年，明年肯定成为主流。”
而事实上，每一年CSP都没能如预言那样横扫市场，可以说依然比较“冷”。特别是在大陆市场，CSP技术一直面临着尴尬的“叫好不叫座”局面，虽然几乎所有的新品和封装企业都在关注，但真正投入市场的产品并不多。
回顾2016年光亚展上，高工LED发现几乎每家封装厂商都表示看好CSP封装前景，甚至不少封装厂已经开始着手布局。而今年光亚展上，CSP并未延续去年的“火热”力挽狂澜，反而忽然间变得有些“平静”。
CSP究竟是冷却下去了，还是已暗暗处于爆发前期?带着这样的疑问，高工LED针对几家持续发力CSP的封装企业进行了调研，看看他们是怎么说的?
CSP为什么未能形成大规模量产?
华灿光电倒装技术部经理张威
其实，今年大家对CSP的热情还是很高的，毕竟CSP确实有自己的优势特点，比如体积小、光密度高、应用比较灵活等，决定了CSP在应用中有着很好的前景。
不过，现阶段的CSP也确实存在一些技术难点，比如良率、可靠性、一致性、工艺路线未形成统一等，导致很多厂商没能大规模批量生产。另外，成本较高也问题，目前CSP主要应用于Flash和背光上，但这两个领域的市场容量相对还是较小，而在其他新兴市场的应用还在尝试，并没有完全打开，这也是CSP还没有形成大规模量产的原因。
国星光电研发中心主任袁毅凯
目前CSP没有真正起量主要有两方面原因，一是技术本身难度高，需要在更小尺寸与精度上解决材料、工艺、良率、可靠性、散热、应力等难题，需要较大的设备投入，同时各家的技术路线与设备方案都还有较大差异，使得投入有一定的不确定性。二是应用推广方面存在也有一定难度，应用上的配套不够完善，需要全新的高精度设备投入以及热匹配性好的散热基板，这些都延缓了产品的规模化发展。
东昊光电子销售副总谭刚
第一，新产品需要新设备，当下的LED市场利润越来越薄弱，很多企业在新设备的投入上相对比较谨慎，从而影响了整体量产的提升。第二，目前CSP产品主要还是应用在背光闪光灯汽车照明等特殊要求的细分领域，而在通用照明大市场方面对比2835 3030 5730等SMD无法在价格上进行正面竞争。因此，很多做通用照明市场的封装厂商也仅仅只是关注，并没有大动作。
我认为，CSP产品作为LED封装的发展方向，肯定会受到越来越多的企业关注，一些有技术革新想法的企业都已经在大批量的投入研发。
东昊光电子在2016年下半年规划产能，将在2017年逐步释放。截至目前，1W以上的CSP已经达到15-20KK/月的产能，随着设备的不断到位，年底将达到40-50KK/月的产能。
兆驰节能照明营销总监郑海斌
CSP作为倒装芯片级封装产品，成本相对偏高，设计要求门槛较高，生产难度导致目前还没有大规模起量。目前，兆驰节能照明的CSP正在起量，每个月的出货量在20KK以上。
星光宝总经理朱锡河
CSP在LED领域的技术还不算成熟，体积小→生产工艺要求高→对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→生产设备价格的高低决定了精度的高低→量产良率和成本为最大考量。
此外，芯片与芯片之间的距离控制、芯片与衬底之间的位置匹配度控制、外延芯片波长范围的掌控、荧光粉厚度的均匀性控制、点胶控制技术、密封性等也是导致CSP还未真正起量的原因。
科艺星销售副总廖永宏
第一，CSP研发生产本身需要有一定的研发能力与资源投入，很多厂商不愿做前期的尝试性投入，因为谁也不能确定这个阶段哪个市场方向是正确的。第二，用户端也需要灯珠厂商配合共同开发，现在有这种配合能力的厂商并不多，导致应用端迟迟无法开发出合适的应用领域。
应用端对CSP存在哪些误区?
华灿光电倒装技术部经理张威
CSP自“诞生”以来，在应用端一直都是存在一些误区的。第一，CSP主要依托于倒装芯片，大家觉得免封装，省掉支架、焊线等物料成本，价格应该就会做到很低。但是CSP毕竟是依托于倒装芯片上，目前无论是倒装芯片还是CSP本身，在良率以及物料成熟度上相对都会差一点，导致成本不会做到很低的状态;第二，CSP从本质来讲，还是封装技术，究竟是芯片厂来做还是封装厂来做，我觉得主要还是根据客户及市场需求来决定的。
国星光电研发中心主任袁毅凯
尽管CSP技术已被提出多年，但由于技术、价格、产能等原因，不少应用端企业仍对CSP技术疑虑较大，更多是静观其变。但随着LED技术朝着越小越亮的方向发展，CSP技术的关注程度正逐步提高，加上芯片、焊料、基板三大主材关键工艺技术的进步，从去年下半年起，国星光电也不断收到关于CSP的询单，客户接受程度大大提高。
东昊光电子销售副总谭刚
应用端一直对CSP存在性能不突出、使用难度大的误区，经过近两年的的市场沉淀，越来越多的客户针对CSP的特性来设计产品，如：CSP产品2016年底在车灯行业大批量使用，就是应用端针对CSP小尺寸，高密度发光，耐高温，高稳定性的特点而进行的。随着客户对CSP产品的深入了解，将会有越来越多的客户在产品设计上选择CSP。
兆驰节能照明营销总监郑海斌
星光宝总经理朱锡河
很多人认为使用CSP LED可省去装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大幅度简化生产工艺、降低成本，似乎封装环节从此将被剔除，封装厂将无活路。
但事实并非如此，目前最主流的封装形式为SMD、POWER和COB，而CSP封装欲革掉的正是这些主流的封装，也就是说可以替代目前主流的LED2835、3528、5050等。所以，它影响的并非整个封装行业，而是目前封装行业中的主流形式。CSP属于芯片环节的技术更新，而不属于封装世界。
科艺星销售副总廖永宏
CSP并不会只靠成本或者性价比来获取市场占有率，而是应该就其特点来开发出合适的应用，体现CSP的价值。随着一些客户的尝试应用于CSP灯珠厂家的推广，终端客户能根据CSP的特色开发出新的应用，取代市场杀价竞争。
CSP做成模组存在哪些技术难点?
华灿光电倒装技术部经理张威
从目前来看，国内外各家厂商的CSP技术路线都不太一样，CSP在LED领域还属于新技术，每家厂商对市场需求都有自己的理解。同时，应用端对CSP的需求还处于相对早期的状态，大家理解不一样，很难达到统一。但随着市场需求量的增加，经过在各个细分市场时间应用之后，相信最终会形成标准，走向相对统一的状态，只有这样才能实现降低成本，进一步扩大应用。
国星光电研发中心主任袁毅凯
我认为这是市场的普遍规律，新产品投入市场初期，技术设备、相应配套、终端应用等成熟度还不够，很难迅速形成统一的标准，CSP产品也不例外。未来，随着CSP市场规模的进一步扩大和应用技术的不断成熟，自然会出现引领行业标准的企业巨头。
东昊光电子销售副总谭刚
如果将CSP产品作为标准封装尺寸，本身就是为了客户在使用时更容易按照自己的需求来组合成模组。现在更多的是封装企业将CSP作为弥足，其目的就是为了更好的服务于客户，让客户更容易使用CSP。
兆驰节能照明营销总监郑海斌
如果能把CSP做成模组，这将会是解决设计门槛问题的好方式。
星光宝总经理朱锡河
由于CSP体积较小，对CSP的贴片要求非常高，也使得CSP集成模块的制作增加了难度，需要针对CSP贴片工艺设计开发出符合其要求的高精度贴片设备。
科艺星销售副总廖永宏
将CSP做成模组主要有两个目的，一方面是给各家厂商提供应用思路，另一方面是证明CSP没想象中的那么难贴片。
其实，CSP最终还是回归到光源厂，由后端客户来做线路设计与应用。也许有一天会有所谓的CSP标准器件, 但那绝对是经过市场沉淀后所产生的产品。
CSP是先有价格还是先有量?
华灿光电倒装技术部经理张威
我认为还是要看综合效果，因为对于一个企业来讲，在保证一定利润的基础上才能有利于自己及行业的健康发展。从另一方面来讲，只有形成足够的量，才能促进一个新技术快速渗透到应用中去，并扩大使用范围及市场规模。同时，有足够的量，才能促使相关配套的物料成本迅速下降，从而降低自己的生产成本。所以，从两方面来看，先有量还是先有价格是一个综合的效果。
国星光电研发中心主任袁毅凯
价格和产量这两个条件是相互促进的。有量可以促进成本下降进从而有更好的利润空间，有好的利润空间才能加快投产起量。在市场推行前期，如何在价格和产量之间找到一个较好的平衡切入点，这至关重要。当然，无论是价格还是产量，这都建立在产品的品质被市场接受认可的前提之上。国星光电一直坚持把产品品质放在经营生产的首要地位，只为给广大客户带来更好的产品使用体验。
东昊光电子销售副总谭刚
我认为，一个好的产品如果价格上面有优势，将会对市场的量起到积极的推动作用。东昊光电子针对CSP产品也将持续的将亮度提升，价格的向下调整作为重点落实方向，推动市场上CSP量的提升。
星光宝总经理朱锡河
任何新产品在初期因其开发费用的投入以及相关辅料和辅助设备的不通用性，导致新产品初期的价格会很高，这是必然的。所以当产品被高场认可以后，随之而来的便是量，量达到一定程度以后便可以使所有的辅料和辅助设备价格降低从而使产品的成本降低。
科艺星销售副总廖永宏
一款新的产品重要的是要体现出其该有的应用价值,而不只是纠结在先有量还是先有价,因为不管先有量还是先有价都是几乎没有毛利的生意,这样的经营不利于企业或产业的良性发展。
不一样的视角，看LED未来